中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_一部报名中心

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

1861. 下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的

1862. 长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是

1863. 现代口腔科常用的焊接工艺中，金属-烤瓷桥的后焊接常采用

1864. 下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏

1865. 下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素

1866. 下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是

1867. 应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是

1868. 磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用

1869. 遮色瓷厚度应掌握在

1870. 模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持

1871. 模型灌注后适宜的脱模时间为

1872. 记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的

1873. 牙科用铸造合金中高熔合金是指熔点高于

1874. 牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于

1875. 钴铬合金可用于以下目的，不包括

1876. 琼脂印膜材由凝胶变为溶胶的温度是

1877. 琼脂印膜材声溶胶变为凝胶的温度是

1878. 临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体

1879. 国产中等硬度基托蜡的软化温度为

1880. 以下边缘类型中强度最差的是