中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_一部报名中心

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

2741. 烤瓷合金的性能，错误的是

2742. 以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制

2743. PFM冠桥的金-瓷结合力中，以下列哪一项为主

2744. 固定桥首选的固位体是

2745. 在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在

2746. 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时，下列错误的是

2747. 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金-瓷交界线位于

2748. 金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙

2749. 如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为

2750. PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系，以下说法正确的是

2751. 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成

2752. 当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有

2753. PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

2754. 关于比色，以下说法正确的是

2755. 关于比色的工作条件，下列哪项叙述不正确

2756. 关于比色过程的某些细节，以下说法正确的是

2757. 渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为

2758. 全瓷冠修复，基牙肩台预备的宽度为1mm，形状为

2759. 以下哪个选项不是瓷贴面的禁忌证

2760. 制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为